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产品简介:
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Infineon Technologies(英飞凌科技)的型号为BFR 360T E6327的晶体管属于射频双极结型晶体管(RF BJT),主要用于射频放大和高频信号处理领域。 该器件的典型应用场景包括: 1. 无线通信系统:用于基站、无线接入点等设备中的射频功率放大器,适用于GSM、CDMA、WCDMA等通信标准。 2. 射频识别(RFID):在高频RFID读写器中作为信号放大元件,提升读取距离与稳定性。 3. 工业与测量设备:如频谱分析仪、信号发生器等测试设备中的射频信号放大模块。 4. 广播与电视发射设备:用于调频广播或电视信号的中功率放大阶段。 5. 雷达与航空电子设备:在需要高稳定性和高频响应的军用或航空系统中,用于射频信号处理。 该晶体管具备良好的高频特性与热稳定性,适合在要求高可靠性的工业与通信环境中使用。其封装形式为SOT-343,便于表面贴装,适用于自动化生产。
参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品 |
描述 | TRANSISTOR RF NPN 6V SC-75 |
产品分类 | RF 晶体管 (BJT) |
品牌 | Infineon Technologies |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | BFR 360T E6327 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | - |
不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值) | 60 @ 15mA,3V |
供应商器件封装 | PG-SC-75 |
其它名称 | BFR360TE6327XT |
功率-最大值 | 210mW |
包装 | 带卷 (TR) |
噪声系数(dB,不同f时的典型值) | 1dB @ 1.8GHz |
增益 | 13.5dB |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SC-75,SOT-416 |
晶体管类型 | NPN |
标准包装 | 3,000 |
电压-集射极击穿(最大值) | 9V |
电流-集电极(Ic)(最大值) | 35mA |
频率-跃迁 | 14GHz |